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深圳大学-芯片技术服务-竞价公告
信息来源: ******[查看]
|地区:全国
|类型:采购公告
基本信息
信息类型:采购公告
区域:全国
源发布时间:2025-03-21
招标单位:******[查看]
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******大学-竞价公告(CF************

发布时间:2025-03-21 17:48:36  截止时间:2025-03-31 12:00:00

基本信息:

申购单号:CF************

签约时间:

申购主题:芯片技术服务

送货时间:2025年4月-2025年5月

******大学

安装要求:免费上门安装(含材料费)

报价要求:国产含税

收货地址:广东省/深圳市/南山区/****

发票类型:增值税普通发票

币种:人民币

预算:******

付款方式:验收合格后付款

备注说明:

申购明细:

采购内容:芯片技术服务

数量:1.0

预算单价:150000.0

品牌:

型号:

规格参数:完成射频电路方案设计:电路原理图设计、PCB设计。对MZI臂上电信号进行阻抗匹配及DC偏置,高精度驱动电路设计,设计温度传感器区域及TEC电路;
封装服务:对甲方提供的光芯片、PCB以及光纤阵列进行封装并完成wire bonding;
技术验证服务:FIB-SEM测量MZI波导截面尺寸与侧壁垂直度与质量,X射线显微断层扫描检查封装完整性以及缺陷分析,测试输出光功率对应电压与电流响应曲线,测试参考直波导插入损耗,提供测试报告

质保及售后服务:1、按照合同约定提供检测服务,为甲方出具检测报告。
2、承诺采用合理谨慎态度及科学准确的方法提供检测服务,以保证检测结果的准确性和有效性。

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快照:2025-03-21
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