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【浙江省湖州市吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包合同订立信息公示
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|地区：浙江
|类型：其他公告
基本信息
信息类型：其他公告
区域：浙江
源发布时间：2024-10-28
招标单位：******[查看]
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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目
项目编号： A************
项目名称： 年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目
招标单位： ******有限公司
项目地址： 湖州市吴兴区织里镇
相关行业： 建筑 招标方式： 公开招标
特征规模： 本项目用地面积约23775.16平方米，总建筑面积约49077.84平方米，其中地上建筑面积约48611.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入4亿，利税3500万。
标段： A************002001
招标内容： 土建施工
中标单位： ******有限公司
项目经理： 何鉴壹 技术负责人： 何鉴壹
中标价： ******8.7元(人民币)
中标工期： 365日历天
合同签订时间：2024年10月22日
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快照：2024-10-28
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