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【浙江省湖州市吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包-结果公示
信息来源： ******[查看]
|地区：浙江
|类型：结果公示
基本信息
信息类型：结果公示
区域：浙江
源发布时间：2024-09-30
项目编号：******[查看]
招标单位：******[查看]
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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包

中标结果公告

本项目采用“评定分离”方式进行评标和定标

项目编号：A************002001

招标方式：公开招标

建设地点：浙江省湖州市吴兴区织里镇

建设规模：新建面积约36115.6平方米，其中地上建筑面积约35649.60平方米，地下建筑面积约466平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。

项目所在区域：吴兴区                    

标段编号

A************002001

中标单位

******有限公司  ******有限公司

中标价（万元）

11580.939874

计划工期

365日历天

项目负责人

何鉴壹

施工负责人

何鉴壹

设计负责人

宋法成

相关证书名称和编号

中华人民共和国二级建造师注册证书：浙************

中华人民共和国一级建筑师注册证书：******276

 

 

******有限公司

代理机构（公章）：******有限公司

                              2024年9月 30 日



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快照：2024-09-30
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